Dans une actualité d'avril 2013, la communauté chinoise cnCalc.org nous faisait découvrir une mystérieuse TI-Nspire CX.En apparence la coque extérieure était identique aux modèles commercialisés avec un numéro de série normal annonçant une révision matérielle C, mais présentait au dos une étrange étiquette :
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NSC 4+4 Layer
Test Sample: # 30
Job Number s120202
Test Item:ESD
Ce ne serait apparemment ni un prototype ni un modèle de production... L'étiquette suggérait un changement matériel avec un passage de la carte mère de 4 à 8 couches.
Effectivement, l'intérieur nous révélait une carte mère différente de la révision matérielle C et déjà similaire avec la future sinistre révision matérielle J :
- retrait du connnecteur J04/JTAG
- format différent de la référence de carte mère en "NSC_CR_MB_44xx" au lieu de "Firebird_Color_MB_64xx"
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TI-Nspire CX révision C | TI-Nspire CX 4+4 layers (test) | TI-Nspire CX révision J |
Effectivement, il est compréhensible pour TI de ne pas appeler cela un prototype puisqu'il s'agit d'un modèle déjà sorti. Peut-être peut-on parler de modèles de test dans le contexte de révisions matérielles.
Il y aurait donc:
- les prototypes EVT/DVT/PVT avant la sortie d'un modèle
- les versions de production commercialisées
- les modèles de test pour les changements de matériel une fois le modèle sorti
On peut dire pour simplifier que les modèles de test sont les prototypes qui sortent après le début de la commercialisation d'un modèle.
Si nous avions compris plus tôt de quoi il s'agissait, nous aurions peut-être pu anticiper la sortie de la révision matérielle J...
Aujourd'hui, les chinois ont réussi à arracher un nouveau modèle de test inestimable à l'usine TI, cette fois-ci une TI-Nspire School Property:
Le boîtier est parfaitement normal et annonce de façon tout-à-fait anodine une révision matérielle A. Mais on ne s'y trompe pas avec l'étiquette au dos, c'est bien un modèle de test:
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P3 Rework
Job Number:S080214
QA SAmple (48units): 007
Test Item:ELEC
L'on commence à comprend un peu mieux ce que raconte cette étiquette:
- la première ligne serait un code identifiant le modèle et décrivant les modifications apportées au matériel:
- dans "NSC 4+4 layer", NSC veut dire TI-Nspire Color
- dans "P3 Rework", P3 est le nom de code des TI-Nspire ClickPad non-CAS (P1R2 étant le code des TI-Nspire ClickPad CAS, et P1 celui des TI-Phoenix 1 / TI-Nspire CAS+)
- le "Job Number" serait en fait une date: 2 février 2012 pour la CX de test 4+4 layers et ici 14 février 2008 pour cette TI-Nspire ClickPad, ce qui est parfaitement cohérent avec l'âge des deux modèles
- le "sample" indiquerait le numéro de production de l'unité de test et éventuellement la taille de l'échantillon: la CX de test 4+4 layer serait la 30ème, et ici cette TI-Nspire ClickPad serait la 7ème sur un échantillon de 48 unités
- restait enfin le "Test Item", ici ESD ou ELEC
Effectivement, sur les versions matérielles initiales et A de la TI-Nspire ClickPad non-CAS, le Boot1 est inclus dans une puce mémoire Flash-NOR externe, et il suffit d'une simple soudure pour virer sa protection contre l'écriture, ouvrant ainsi toutes les portes.
Cette faille fut toutefois rapidement comblée avant même d'être exploitée, puisque dès la révision matérielle C cette puce disparaît, et le Boot1 se voit alors intégré à la grosse puce ASIC propriétaire que l'on ne sait pas manipuler.
Resterait à ouvrir pour confirmer que c'était bien en prévision de cette révision matérielle C qu'est sorti ce modèle de test.
Source : http://www.cncalc.org/thread-9552-1-1.html
